2023年9月24日至28日，第10届电气绝缘国际会议（International Symposium on Electrical Insulation Materials，ISEIM）在日本岛根县松江市成功召开。ISEIM会议每三年举办一次，是高电压与绝缘技术领域的重要国际学术会议之一。本届会议由IEEE电介质与电气绝缘学会（DEI）联合日本名古屋大学举办，来自中国、日本、韩国、印度、新加坡、意大利、德国、法国、瑞典和加拿大等14个国家的高校和科研院所及企业500余人参会。

会议经过多国专家严格审稿录用126篇论文，开展了15个口头报告分会场和8个海报展示分会场交流活动。经由参会者互评和专家评审，会议共遴选出5篇海报展示优秀论文。其中，来自上海交通大学电院电气工程系尹毅教授课题组的论文“Dielectric Strength and Failure Mechanism of Power Module Packaging Insulation at Ultra-High Temperature”，荣获会议最佳海报展示奖。该论文第一作者为电气工程系2022级博士研究生陈萌，指导教师为王亚林副教授与尹毅教授。

该获奖论文针对高压功率模块在小型化和高功率密度化发展中面临的严峻挑战，对封装绝缘在电热联合应力下的介电性能稳定性展开深入研究和分析。论文阐明了封装绝缘在超高温下的稳定性机理，为高压功率模块封装可靠性设计提供了重要参考。